HHL 封裝量子級聯雷射器

產品說明

HHL封裝量子級聯雷射器（HHL-QCL）是專為要求高功率輸出與優異熱管理的應用設計的量子級聯雷射器。HHL封裝技術（HHL代表硬體外殼封裝，Hard-Hat-Lid）提供了優越的散熱性能和堅固的結構，能夠在高功率驅動條件下保持穩定的工作狀態。這種封裝形式不僅能夠保護內部光源，還有助於提升整體雷射器的長期可靠性與使用壽命。

主要特點：

1. 高效散熱設計：HHL封裝採用先進的散熱技術，能夠有效降低雷射器工作時產生的熱量，避免過熱現象。這使得雷射器在高功率運行時保持穩定性，並可延長其使用壽命。

2. 高功率輸出：HHL-QCL提供穩定且高效的中紅外光輸出，常見功率範圍可達數百毫瓦至數瓦，適用於各類需要高光強度的應用。高功率使其在長距離探測或大型設備中表現出色。

3. 優異的光束品質：採用單模或多模設計，HHL-QCL能提供高品質的光束，光束的發散角小，並且能夠精確地集中於目標區域。這對於精密測量和探測系統至關重要。

4. 廣泛的波長範圍：HHL-QCL覆蓋的中紅外波段範圍通常為4.3μm至12μm，根據不同型號，可能更進一步擴展。這使得該雷射器在光譜學、氣體探測、環境監測等領域的應用具有很高的靈活性。

5. 抗環境干擾：HHL封裝的設計不僅提供優異的散熱效果，還能有效屏蔽外界環境的影響，保護內部雷射結構免受振動、濕氣及污染的干擾，確保雷射器在各種苛刻條件下穩定運行。

6. 簡便的集成與應用：這種封裝形式便於與其他光學元件（如光纖、鏡頭、探測器）集成，並支持標準化接口，使得HHL-QCL適用於各類科研和工業應用中，特別是在需要高可靠性和高光束品質的系統中。

7. 高效率與低功耗：HHL-QCL設計注重能效，能在較低功耗條件下提供較高的輸出功率，降低系統總功耗，特別適合需要長時間運行的應用。