HHL 封裝量子級聯雷射器

產品說明

HHL 封裝量子級聯雷射器（HHL-QCL）簡介

HHL 封裝量子級聯雷射器（HHL-QCL）是針對高功率輸出與優異熱控需求所設計的中紅外雷射光源。所採用的 HHL 封裝技術（HHL 代表 Hard-Hat Lid，硬殼式封裝）具備優良的散熱效能與堅固結構設計，能在高功率驅動條件下維持穩定運作。此封裝不僅能有效保護內部光源元件，同時提升整體雷射模組的可靠性與壽命。

產品特色：

🔸 高效散熱設計

HHL 封裝採用先進的導熱技術，有效降低元件在運作過程中產生的熱量，避免過熱狀況。良好的熱管理使雷射在高功率輸出下依然穩定，並延長元件壽命。

🔸 穩定的高功率輸出

HHL-QCL 可提供穩定且高效率的中紅外雷射輸出，功率範圍常見可達數百毫瓦至數瓦，適用於需高光強的應用場景，如遠距偵測與大型設備系統。

🔸 優良光束品質

HHL-QCL 支援單模或多模設計，具備良好的光束準直性與低發散角，能將光精準聚焦至目標區域，適用於高精度量測或分析應用。

🔸 多元波長選擇

涵蓋中紅外波段（典型範圍為 4.3μm 至 12μm），依照不同型號亦可進一步擴展，廣泛應用於光譜分析、氣體偵測與環境監測等領域。

🔸 抗環境干擾能力強

HHL 封裝不僅具備良好的散熱設計，也可降低外部環境（如濕氣、震動、污染）對雷射元件的影響，確保在嚴苛條件下仍可穩定工作。

🔸 整合方便、介面標準化

HHL-QCL 的封裝形式便於與其他光學元件（如光纖、鏡頭、感測器）進行整合，支援標準介面設計，可快速導入各類科研或工業應用系統中，特別適合對穩定性與光束品質要求較高的場域。

🔸 高效率、低功耗

本系列雷射設計著重於能源效率，在較低耗電條件下仍能維持高功率輸出，降低系統整體耗能，特別適合長時間運行的應用需求。